报告题目：集成电路多维度可靠性评价及退化机制研究
报告人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，孟智超高级工程师
报告时间：2025年4月2日下午3:30 –5:00
报告地点：信息学馆502
邀请人：电子科学与技术系 姜霖副教授
报告内容概要：
随着电子信息技术向智能化、微型化和高集成度方向快速发展，集成电路作为现代电子系统的核心部件，其可靠性问题日益凸显。在航空航天、汽车电子、工业控制等高可靠性应用领域，以及5G通信、物联网等大规模商用领域，对集成电路提出了高可靠、低成本的双重要求，已成为制约电子系统性能提升的关键因素。在此背景下，对集成电路的可靠性评价和退化机理研究显得尤为重要。在本次报告中，孟智超博士将介绍板级可靠性评价、器件级可靠性评价和材料可靠性评价的实验方法，研究了相关对象的退化过程，深入剖析了引起失效的物理机制，为高可靠集成电路正向设计提供指导。
报告人简介：
孟智超，博士，中国电子科技集团公司第五十八研究所可靠性工程师，从事互连材料可靠性评价，高端芯片失效分析等领域研究。发表文章17篇，申请专利余7件，主持或参与纵横向项目10多项，获聘江苏省双创人才，云南省产业专家服务团专家，江苏省集成电路和可靠性工程研究中心秘书长，无锡市集成电路测试和可靠性重点实验室秘书长。
